作者:祝大同(编译)覆铜板印制电路板界面粘接性
摘要:本文采用AE解析法对覆铜板的玻纤布、无机填料/树脂界面的粘接性进行分析、评价。对采用FICS技术提高界面粘接性进行了阐述。并提出,在当前提高覆铜板的耐热性、绝缘可靠性中,界面控制是一个十分重要的手段。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《覆铜板资讯》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地,是行业信息交流的纸介平台。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 1073984 评论 53
人气 47664 评论 49
省级期刊
人气 35469 评论 63
统计源期刊
人气 34760 评论 57