HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

TGA测试条件对Td值的影响

作者:韩彦峰; 张华元铅化热分解温度升温速率气体氛围

摘要:随着欧盟ROHS和WEEE两个指令的正式实施,业界将进入无铅焊接时代,由于焊接温度的提高,对极材耐热性提出更高要求,最近,IPC了第二份“无铅”FR-4的标准草案,供业界讨论,征求意见。其中关于CCL热裂解温度测试方法的提案,升温速率由原来的5℃/min改为10℃/min。方法中也规定了样品结构和样品量,以及氨气的纯度(氧气小于20ppm)和水份(小于3.5ppm)。IPC征求对此方法的意见,基于此,生益科技公司应用检验室进行了材料热裂解温度按不同升温速率和不同测试气体氛围的对比,并对一些典型CCL极材的Td值做了测试对比,并根据测试情况向IPC提出以10℃/min升温速率较为合适的意见。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

覆铜板资讯

《覆铜板资讯》是一本有较高学术价值的双月刊,自创刊以来,是覆铜板及其上、下游产品业界技术交流、市场研究、开展行业工作的重要阵地,是行业信息交流的纸介平台。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。

杂志详情