作者：文津文献摘录覆铜板国内外pcb基板有限元模型介质材料力学性能可靠性高密度碳纤维氰酸酯热性能线路
摘要：使用新介质材料提高高密度线路(HDW)基板的可靠性。作者采用氰酸酯和碳纤维制造了一种高性能PCB基板，将其性能与FR-4进行了对比，并用有限元模型进行了评估，该材料可显著提高高密度线路(HDW)基板的热性能和力学性能，增加封装的可靠性。
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