作者：张洪文挠性剂型pcb无粘接rogers公司基材推出2005年印制电路聚酰亚胺柔性铰链移动电话产品博览会ipclcd层压板
摘要：据www.Emsnow.com 2005 03 03信息称，Rogers公司将在IPC2005年印制电路博览会展台介绍两个无粘合剂型2L-FCCL新产品，它是全聚酰亚胺(API)型挠性印制电路基树。可用于移动电话的柔性铰链、LCD连接等场合。供应的商品包括Rogers单面、铸造类产品刚／挠(R)AP200和双面层压板类产品Mitsuichemicals NEOFLEX(TM)NFX。两者均可以250mm和500mm(9．84英寸和19．68英寸)的宽度卷状供货。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
