无卤高耐热性多层PCB板材

作者：李燕芳阻燃性高耐热性无卤磷化合物溴化开发电气特性多层板pcb板可靠性

摘要：无卤高Tg多层板材料已经被开发出来。这个材料不是通过溴化合物，而是利用新开发的反应活性磷化合物来实现阻燃性的。废弃品燃烧的时候，不会生成二噁英类物质。另外，它还具有高Tg和低应力的特性，以及优越的可靠性。这些特性是通过选取树脂分子设计与阻燃性填充材料之间最适当的配方搭配来实现的。这个开发材料，在其它的阻燃性、电气特性等方面，具有与以往材料相类似的特性。

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