作者：王结良; 梁国正; 杨洁颖; 任鹏刚; 赵雯; ...覆铜板基板高频印刷电路板氰酸酯耐湿水煮固化树脂有机锡催化剂酯基
摘要：采用有机锡催化剂固化氰酸酯，利用未固化树脂的凝胶曲线和DSC曲线确定树脂的固化工艺。表征固化树脂和复合材料的力学性能，测试其介电性能。结果表明在1GHz频率下，高频氰酸酯基覆铜板基板的介电常数和介电损耗角正切值分别为2．8和0．006，水煮对其性能影响较小，表现出优异的耐水煮和耐湿热老化性能，能够很好地满足高频印刷电路板的要求。
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