作者：梁加淼; 王利民; 何卫; 汤超; 吴细毛; 王...合金粉末高能球磨纳米晶硅颗粒显微硬度
摘要：以机械破碎Al-7Si-0.3Mg合金粉末为原料进行高能球磨,对不同球磨时间的合金粉末进行金相观察、X射线衍射分析、透射电镜表征及显微硬度测试,研究球磨时间对纳米晶Al-7Si-0.3Mg合金粉末的影响。结果发现,高能球磨导致共晶硅颗粒从微米尺度细化到亚微米尺度,颗粒形状从多面体转变成圆形,颗粒内部有层错生成。随着球磨时间逐渐增加到60 h,合金粉末平均颗粒尺寸从134μm逐渐下降到22μm,Al(Si,Mg)基体晶粒尺寸从438 nm降低到23 nm,粉末显微硬度从HV 93增加到HV 289。粉末硬度的增加主要归功于球磨导致的晶粒细化(细晶强化作用),此外,球磨过程中硅颗粒的细化以及球磨引起的Mg、Si原子在基体内固溶度的增加也有利于粉末硬度的提高。
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