电子封装用粉末冶金材料

作者：王铁军; 周武平; 熊宁; 刘国辉粉末冶金材料电子封装材料制备工艺al2o3性能指标研究进展性能特点sicbeoa1n重分析cu

摘要：本文阐述了电子封装材料的基本要求与状况,对传统封装材料Al2O3、BeO、SiC的制备工艺、性能指标进行了介绍,着重分析了新型电子封装材料AlN、W/Cu、Mo/Cu、SiC/Al的性能特点和粉末冶金制备工艺的最新研究进展.

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