作者：田冲; 陈桂云; 杨林; 赵九洲; 张永昌喷射沉积电子封装材料机械加工性能热膨胀系数半导体材料沉积技术合金组织工艺参数雾化压力组织结构各向同性粒子尺寸合金制备热等静压致密度铝基体分析表均匀金具刀具
摘要：一种新型电子封装材料70%Si-Al合金通过喷射沉积技术被开发出来.研究了雾化压力和沉积距离等工艺参数对该材料合金组织及致密度的影响.制备的合金具有细小均匀的组织结构,各向同性,Si相粒子尺寸在10～20μm之间,均匀的分布在铝基体中.分析表明,合金具有和半导体材料接近的热膨胀系数,合金的机械加工性能较好,可以用普通的刀具进行机械加工.初步研究了热等静压在合金制备中的应用.
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