作者：范景莲; 刘勋; 黄伯云; 凌国良; 刘涛金属陶瓷粉末ni纳米al2o3粉末热压烧结致密化组织和性能表面镀覆烧结温度晶粒组织硬度变化cu电镀法第二相金属相润湿性包覆下降强度
摘要：将化学电镀法制备的纳米Ni、Cu包覆Al2O3粉末进行热压.研究了金属Ni、Cu及其含量对Al2O3粉末的烧结致密化、显微组织和性能的影响.在纳米Al2O3粉末表面镀覆适当的金属Ni、Cu可以较有效地提高致密化,降低烧结温度.金属相作为第二相可以大大细化Al2O3晶粒组织.但Ni、Cu的加入伴随着Al2O3硬度和强度下降.硬度变化可以由金属Ni、Cu是软相较好地解释.强度下降则主要归因于包覆粉末中Ni、Cu对Al2O3粉末的润湿性不好所致.
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