冷压烧结-热挤压复合工艺制备SiCp/Al-Si复合材料

作者：朱红梅粉末冶金界面位向关系

摘要：采用冷压烧结-热挤压复合工艺制备SiCp/Al-Si复合材料,用JEM-2100型高分辨电子透射电镜（HRTEM）分析增强体与基体的界面显微组织。结果表明,粉末冶金工艺制备的SiCp/Al-Si复合材料经热处理后,增强体与基体结合界面清晰平滑,结合良好,性能优良。颗粒增强体SiC和Al基体直接结合,（1103）SiC//（010）Al,错配度δ为0.020 4,衬底相SiC为Al的有效结晶核心,界面易形成半共格界面,有利于提高材料界面的结合强度。合金相Al4Cu9与Al基体界面清晰,完全不共格,经热处理后,合金相Al4Cu9转变为Al2Cu相在Al基体上均匀分布,并形成半共格界面。

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