作者：李万林; 谭敦强; 周浪cucr25固溶处理硬度电导率
摘要：本文研究了在不同的固溶温度和相同的时效温度（530℃）条件下,固溶处理对Cu-Cr25触头材料的时效组织和性能的影响.结果表明：在相同的时效温度条件下,固溶温度越高,时效后CuCr25合金的硬度峰值越大;当固溶温度为920℃时,时效后CuCr25合金的电导率峰值最大;与固溶处理前相比,经过920℃固溶30 min＋530℃时效2 h后,CuCr25合金的硬度提高了8.5%,电导率提高了14.6%.
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