作者：胡永彬; 王帆; 朱亚平; 齐会民含硅芳炔树脂sio2中空微球增韧力学性能介电性能
摘要：采用SiO2中空微球对含硅芳炔树脂(PSAC)进行改性,制备了SiO2/PSAC复合材料,以改善PSAC固化后质脆的缺点,提高PSAC基复合材料的力学性能,拓展PSAC在航空航天领域的应用。对SiO2/PSAC复合材料和石英纤维布增强SiO2/PSAC(QF-SiO2/PSAC)复合材料的结构与性能进行了研究,采用SEM分析SiO2/PSAC树脂浇铸体和QF-SiO2/PSAC复合材料断面微观结构,并分析SiO2的增韧机制。采用DMA和TGA分析了SiO2/PSAC复合材料耐热性能和热稳定性,虽然SiO2会导致树脂耐热性能略有下降,但其中空结构使树脂具有优异介电性能。当SiO2的添加量达2wt%时,SiO2/PSAC树脂浇铸体弯曲强度达22.3 MPa,失重5%温度为551℃,1 000℃残留率为86.5%;QF-2SiO2/PSAC复合材料的弯曲强度为298.3MPa,弯曲模量达31.0GPa,分别提高了27.5%、59.0%;当SiO2添加量为5wt%时,QF-5SiO2/PSAC复合材料的剪切强度提高了16.0%。
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