中间相碳微球/氰酸酯树脂复合材料的导电导热性能

作者：张有茶; 贾成厂; 贾鹏中间相碳微球氰酸酯树脂体积电阻率导热性吸水性

摘要：选取M22、M15和M23三种不同粒径中间相碳微球(MCMBs)作为填料,分别以10vol%、25vol%、40vol%和50vol%体积分数填充氰酸酯树脂(CE)制备了MCMBs/CE复合材料,通过SEM、XRD、拉曼光谱仪、导热仪、体积电阻仪分析了不同粒径的MCMBs/CE复合材料的性能。结果表明:三种球形粉体都具有石墨化结构,其中M22粉体球形度最好、石墨化程度最高(ID/IG=0.23)、体积电阻率最小。三种MCMBs粉体制备的MCMBs/CE复合材料的吸水性、导热性和导电性均随填充量的增加而增大,冲击强度则先增大后减小。其中以M22在40vol%填充率下所得MCMBs/CE复合材料的综合性能最优,吸水率为0.45%,冲击强度为23.6kJ/m^2,热导率达1.28W/(m·K),体积电阻率达1.5Ω·cm。

注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社