作者：刘越; 屈光; 倪楠; 任洪峰; 马煜林纳米b4cpal基复合材料真空热压热挤压颗粒分布
摘要：采用三维高效混料机混料、多级真空热压和热挤压制备了增强体含量为6vol%的纳米B4CP（n-B4CP,50nm）/2009Al复合材料,研究复合材料中n-B4CP分布、形成机制以及对n-B4CP/2009Al复合材料力学性能的影响。结果表明：当混料球料比为5∶1时,复合粉末经过30h混料后,纳米B4CP基本均匀分布于Al合金颗粒表面;热压态复合材料中n-B4CP偏聚在基体晶界处,经过热挤压后,复合材料中的n-B4CP呈弥散均匀分布。热挤压过程中,基体合金的塑性流动对分布于晶界处的纳米B4CP形成剪切作用力,断裂的纳米B4CP团聚体沿着剪切应力方向发生重新分布是实现n-B4CP均匀分布的主要机制。经过495℃保温1h后水淬,175℃人工时效16h后,增强体含量为6vol%n-B4CP/2009Al复合材料硬度比基体合金提高了36.4%,抗拉强度和屈服强度分别提高10.9%和26.2%。n-B4CP/2009Al复合材料的拉伸断口表现出韧性断裂和脆性断裂混合特征。
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