作者：熊志远 王正道 李郑发emc层合板微屈曲弯曲行为虚功原理
摘要：对单向形状记忆聚合物复合材料（EMC）层合板在其基体玻璃化转变温度（Tg）之上的弯曲行为进行了研究。首先介绍了EMC层合板多约束弯曲变形实验,并依据纤维微屈曲变形特征建立其形函数;然后分析得出弯曲层合板的各分应变能及由其组成的总应变能;在此基础上,依据虚功原理,通过总应变能推导出外力偶矩与曲率、等效弯曲应变之间的非线性关系式。结果表明：在EMC板的弯曲过程中,中性层很快接近板的拉伸表面,且中性层位置及板的弯曲行为对板的面内剪切模量非常敏感;在板的初始弯曲阶段,弯矩与曲率遵循传统单向板的线弹性弯曲理论;而后随着曲率的增加,弯矩与曲率关系遵循本研究所提出的非线性关系,所得理论结果与EMC层合板的四点纯弯曲实验现象较为吻合。
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