作者：陈小荣 李伟平 华达银聚合物复合材料介电常数拉伸渗流效应微结构
摘要：为了进一步研究聚合物基复合材料的拉伸效应,采用简单的物理混合法制备了Ni/PVDF复合薄膜并在120℃下进行拉伸改性研究。结果表明：镍含量远低于渗流阈值的样品,通过拉伸实现了与渗流效应类似的介电常数剧增的拉伸渗流效应 在伸长倍数为2.3时介电常数急剧增大,最大增幅17倍（12→220）,同时电导率也增大了4-5个数量级,薄膜有绝缘体向导体转变的趋势。介电常数随拉伸倍数增加而大幅增加,是因为复合薄膜中的镍颗粒在外力拉伸作用下,其分布、微观结构逐步发生变化,以致形成了杆状镍颗粒群和微平行电容器结构等导电网络,发生拉伸渗流效应 同时,电导率的大幅增加也符合渗流理论的特征。
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