作者：韩军; 赵佳豪; 赵杰; 邢艳辉; 曹旭; 付凯...电流崩塌aln栅介质插入层界面处理
摘要：研究不同界面处理对AlGaN/GaN金属-绝缘层-半导体(MIS)结构的高电子迁移率晶体管(HEMT)器件性能的影响。采用N2和NH3等离子体对器件界面预处理,实验结果表明,N2等离子体预处理能够减小器件的电流崩塌,通过对N2等离子体预处理的时间优化,发现预处理时间10min能够较好地提高器件的动态特性,30min时动态性能下降。进一步引入AlN作为栅介质插入层并经过高温热退火后能够有效提高器件的动态性能,将器件的阈值回滞从411mV减小至111mV,动态测试表明,在900V关态应力下,器件的电流崩塌因子从42.04减小至4.76。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
