作者:胡燕妮3d封装散热
摘要:随着微电子封装技术朝着轻、薄、短、小方向的发展,对超大规模集成电路用的低功率、轻型及小型封装的生产技术提出了越来越高的要求。为了满足这些要求,3D封装技术应运而生,本文研究了其散热问题的最新进展。
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《电子制作》(CN:11-3571/TN)是一本有较高学术价值的大型半月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子制作》作为一份综合性的科技类学术刊物,旨在推广电子科技、信息技术在社会各领域的应用和发展,关注科技传播与公民科学文化素质的提升。
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