作者：鲜飞bga器件返修工艺表面贴装元器件检测图形芯片bga封装封装技术电子产品车载系统
摘要：BGA是一种新的表面贴装元器件封装技术，它一出现便成为CPU、图形芯片（GPU）等高密度、高性能，多引脚芯片的最佳选择。采用BGA封装型式的芯片现在广泛应用于手机，主板、车载系统等电子产品中，应用范围日益广泛。
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《电子制作》（CN：11-3571/TN）是一本有较高学术价值的大型半月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子制作》作为一份综合性的科技类学术刊物，旨在推广电子科技、信息技术在社会各领域的应用和发展，关注科技传播与公民科学文化素质的提升。
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