混合功率运放结壳热阻测试方法研究

作者：孟碧云; 陆定红; 阳秋光多芯片功率运放热阻测试

摘要：在目前对半导体二极管热阻测试的基础上,通过分析多芯片功率运放的电路原理图、芯片生产工艺以及封装结构,提出了一种多芯片混合功率运放结壳热阻测试方法,在没有额外在芯片内部设计专门的热阻测试电路得基础上,实现了多芯片功率运放结壳热阻的测试。

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