固体钽电容器technology公司共形pcmcia卡膜inter封装尺寸噪声抑制终端产品应用
摘要：Vishay Intertechnology公司推出首款厚度仅为2．5毫米的3300μF钽电容器，从而可取代超薄应用中使用多个低值电容器来实现足够电容这一做法的解决方案。采用X封装尺寸的Vishay Sprague592D共形敷膜（CONFORMAL—COATED）固体钽电容器主要面向PCMCIA卡、电源、线卡及手机等终端产品中的噪声抑制、滤波、耦合及定时应用。
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