作者:张臣笼形团簇巴基球巴基洋葱材料
摘要:介绍笼形团簇材料的国内外最新研究进展,分析笼形团簇材料的研究现状,展望其未来的发展方向。
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《电子元器件应用》是一本有较高学术价值的月刊,自创刊以来,以电子元器件应用为主题,以前倨后恭器件、新设计、新技术为主线,以技术性、资料性、实用性为特色。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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