作者:鲜飞集成电路封装测试技术自动光学检测
摘要:高密度封装技术的飞速发展对测试技术提出新挑战。新的测试技术不断涌现。主要介绍几种新的测试技术的特点,对测试技术的发展趋势及方向进行初步分析。
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《电子元器件应用》是一本有较高学术价值的月刊,自创刊以来,以电子元器件应用为主题,以前倨后恭器件、新设计、新技术为主线,以技术性、资料性、实用性为特色。选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度,颇受业界和广大读者的关注和好评。
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