bga阵列封装智能手机nand闪存相机手机电路板便携设备大容量存储个人数字助理记忆棒
摘要：意法半导体宣布量产VFBGA55型256兆位“小页式”NAND闪存芯片，新闪存将采用8mm×10mm的微型阵列封装，这将允许制造商把大容量存储器用于便携设备中，如相机手机、智能手机、经济型数码相机、个人数字助理和USB记忆棒及其他电路板空间有限的产品。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子元器件应用》是一本有较高学术价值的月刊，自创刊以来，以电子元器件应用为主题，以前倨后恭器件、新设计、新技术为主线，以技术性、资料性、实用性为特色。选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度，颇受业界和广大读者的关注和好评。
部级期刊
人气 370537 评论 74
人气 307865 评论 62
人气 269497 评论 66
省级期刊
人气 251839 评论 66
