作者：刘凯; 罗燕; 任卫鹏; 王立春; 彭斌金锡薄膜分层电镀共晶合金化激光二极管
摘要：共晶成分的金锡合金焊料AuSn20,具有较高的热导率、剪切强度、抗热疲劳性和抗腐蚀性,在高功率电子器件和光电子器件封装中应用广泛.本文在AlN陶瓷基板上,通过分层电镀Au/Sn/Au三层薄膜并合金化的方法,在AlN陶瓷表面制备了一种预制AuSn20合金焊料的基板.分析了焊料的成分及性能,结果满足国军标GJB 548B-2005《微电子器件试验方法和程序》的剪切强度要求.用该基板封装激光二极管后达到设计功率,光功率效率为35%.
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