作者：赵青; 胡家渝瞬态热测试方法热阻结构函数热测试热阻网络反卷积
摘要：在瞬态热测试方法中,由于T3ster测试仪本机的驱动能力有限,不能直接对大功率半导体器件进行驱动;如果采用小功率半导体器件测量类似模块壳体等大尺寸结构热阻时,由于其散热好,所测得的温差小,信噪比低,瞬态热测试的精度及分辨率均下降。本文采用外部电阻和热电偶形成加热和温度测试系统,利用电子开关,配合T3ster的控制信号实现了电阻的大功率加热,并完成温度信号采集。实验表明,其测试误差与理论计算值在10%以内,完全满足工程测试需求,且成本低廉。
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