作者：薛宇; 张洪泽; 刘鹏飞; 朱健硅通孔电感三维集成微系统无源集成器件三维集成电路
摘要：随着集成电路集成度越来越高,传统的2D片上电感损耗高、占位面积大等缺点日益明显,无法满足3D集成的要求,因此提出了一种基于硅通孔（TSV）技术的新型螺旋3D电感。首先介绍了新型电感的结构,并进行了损耗机理的分析,通过仿真数据研究了基于TSV的3D电感的可行性,最后制作了实物并进行测试。测试结果表明,基于TSV的3D电感Q值在2.55 GHz达到峰值25左右,电感值在3 GHz内可以稳定在4 n H左右,自谐振频率为6 GHz左右。实现了高Q值、低占位面积的目标。
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