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无铅低熔点耐酸玻璃粉的研制

作者:张志旭 李宏杰 曲海霞 冀亮君 武巧莉低温烧结耐酸无铅玻璃粉包封料厚膜电路铋酸盐

摘要:采用高温熔融水淬的方法,制备了无铅低熔点耐酸玻璃粉,研究了化学组分及其含量对无铅玻璃耐酸性的影响。结果表明:当质量分数w(Bi2O3)为50%60%,w(B2O3)为10%12%,w(SiO2)为20%30%,w(Al2O3)为3%5%,w(Li2O)为1%3%时,可获得膨胀系数在(6575)×10–7/℃,软化点在480490℃,玻化温度在(600±10)℃,附着力优良,在质量分数5%的H2SO4中浸泡48 h,玻璃的光泽基本不变的无铅玻璃粉。

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电子元件与材料

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