作者：汪启轩 李月明 王竹梅 沈宗洋 洪燕微波介质陶瓷烧结助剂水基流延苯丙乳液浆料介电性能
摘要：以苯丙乳液为粘结剂，聚丙烯酸（PAA）为分散剂，丙三醇为增塑剂，去离子水为分散介质，对添加烧结助剂B2O3-CuO-LiCO3（BCL）的（Ca0．9375Sr0．0625）0．3（Li0．5Sm0．5）0．7TiO3（CSLST）微波介质陶瓷粉体进行了水基流延成型工艺的研究。通过研究各种添加剂含量对浆料流变性能的影响，得出了适合流延的浆料配方（质量分数）为：陶瓷粉料50％，分散剂1％，粘结剂10％，增塑剂与粘结剂质量比为1：4。该浆料呈剪切变稀特性，经流延可制备均匀无裂纹的流延膜片。膜片叠层后在900℃下烧结具有较佳的微波介电性能：εr=75．8，Q×f=1422GHz，τf=13．39×10^-6／℃。
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