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低压化成铝箔箔脆原因及解决途径

作者:谭惠忠 王文宝 张泽权 陈乾钧 秦力箔脆电极化成铝箔夹芯层深度腐蚀液体馈电耐折弯强度

摘要:适用于50~100wV铝电解电容器的高比容低压化成铝箔的脆性(简称“箔脆”)容易导致电容器的多方面严重质量问题。根据理论分析与实践经验思考,提出了箔脆问题的解决办法。通过改良深度腐蚀工艺与化成过程的液体馈电工艺条件,即通过减弱后期腐蚀强度和降低液体馈电温度,提高了铝箔的夹芯层厚度和均匀性,使耐折弯强度(折曲强度)明显提高,有效地解决了箔脆问题。

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电子元件与材料

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