作者：乔文杰 陈培 贺雅飞 陈小英无机非金属材料电子浆料无铅玻璃粉bi2o3
摘要：采用高温熔融水淬的方法，制备了w（Bi2O3）为50％～65％，w（B2O3）为25％～40％的Sb2O3掺杂Bi2O3-B2O3系玻璃粉体，研究了Bi2O3和B2O3含量对所制玻璃的玻璃转变温度tg、软化温度tf、线膨胀系数αl以及电阻率旃的影响。结果表明，随着w（Bi2O3）的增加，玻璃的tf缓慢下降并维持在490℃左右，熔封温度为550—600℃，αl从62．3×10^-7，℃上升至69．1×10^-7，℃；在80～200℃，玻璃的ρ为10^11-10^13Ω·cm。
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