HI,欢迎来到学术之家,发表咨询:400-888-7501  订阅咨询:400-888-7502  股权代码  102064
0

氮分压对磁控溅射制备TaN薄膜性能的影响

作者:康杰 张万里 吴传贵 向阳 王超杰tan薄膜磁控溅射n2分压方阻电阻温度系数

摘要:采用直流反应磁控溅射法制备了TaN薄膜,研究了φ(N2)对薄膜的结构和性能影响。研究发现,在N2分压(体积分数)为9%时,多相共存的TaN薄膜表现出TaN(200)面择优取向,方阻和吼达到最佳,其值为52Ω/□和-306×10^-6/℃.薄膜的方阻、电阻温度系数α1和晶粒尺寸都随着N2分压的增大而增大:当N2分压高于11%N,薄膜的方阻和α1增长较快。

注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社

电子元件与材料

《电子元件与材料》(CN:51-1241/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子元件与材料》是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一,坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体,为科技进步和行业发展服务"的办刊理念,为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。

杂志详情