作者：徐冬霞 雷永平 张冰冰 周永馨 夏志东电子技术免清洗助焊剂无voc可靠性表面绝缘电阻电化学迁移
摘要：为了研究焊后残留物的腐蚀性以及可能对PCB的电气绝缘性能造成的影响，通过表面绝缘电阻（R5）试验和电化学迁移试验评价了三种不同固体含量的无VOC（挥发性有机物）免清洗助焊剂焊后残留物的可靠性。结果表明，使用似固体含量）为3．6％的助焊剂，湿热试验后试件的R5大幅下降，并且PCB表面腐蚀严重；而w（固体含量）为2．3％的助焊剂，则试件具有较高的R5（6．4x10^9Ω），并且对PCB腐蚀性小。使用放大30倍的显微镜观察电化学迁移测试后的试件，均没有发现枝晶。
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