作者：赵德强; 马立斌; 杨君; 张春雷电子技术银粉银浆综述现状趋势
摘要：阐述了国内外银粉、电子浆料产品的技术现状和发展趋势.国内的相关产品存在技术落后、产品规模小,研发力量投入不足、技术力量薄弱.国外产品科技含量较高,产品大多达到规模化生产、产品逐渐向高性能、低成本方向发展.不断增长的市场需求及国外公司建厂于中国,对尚在发展中的银粉、电子浆料企业带来前所未有的机遇和挑战.
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《电子元件与材料》（CN：51-1241/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子元件与材料》是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
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