作者：宋子峰; 张尹片式多层陶瓷电容器等效串联电阻丝网印刷倒角设计工艺优化
摘要：随着片式多层陶瓷电容器(MLCC)工作频率的提高,要求其在高频状态下必须保持较低的等效串联电阻(Res).从片式电容器的设计及工艺方面对降低其Res值进行了系统研究,结果表明丝网设计、介质层数、介质厚度的适当选择和倒角工艺优化能够大大降低Res值.
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《电子元件与材料》（CN：51-1241/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子元件与材料》是国内电子元器件领域历史最悠久的期刊之一，坚持"集前瞻性、创新性与实用性为一体，为科技进步和行业发展服务"的办刊理念，为行业技术的传播与交流发挥了重要的桥梁和纽带作用。
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