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选择《电子与封装》的三大理由

知识服务平台发行范围著作权全产业链国家有关标准影响力度初审结果集成电路

摘要:处理周期短投稿后3个工作日内可收到初审结果,平均录用周期为3个月!发表空间大栏目涉及集成电路全产业链(设计、制造、封装、测试、产品、应用、市场)!影响力度强作为中国半导体行业协会封装分会会刊,发行范围覆盖全国!稿件一经录用,将按照国家有关标准支付稿酬及著作权使用费(论文相关著作权视作全部授予《电子与封装》编辑部使用);同时可为作者在"万方数据知识服务平台"开设账户并充值200元,该额度可用于在"万方数据知识服务平台"上查阅或下载文献。

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电子与封装

《电子与封装》(CN:32-1709/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。

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