作者：凌勇; 莫国成三位一体技术状态管理过程要素风险分析
摘要：“三位一体”质量管控思想是过程方法、风险控制、PDCA循环三者的有机结合。运用“三位一体”质量管控思想，分别针对技术状态管理四大过程技术状态标识、技术状态控制、技术状态审核、技术状态记实）进行过程特性分析，并针对半导体集成电路技术状态记实过程简略地演示如何运用“三位一体”思想进行技术状态管理。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
部级期刊
人气 370330 评论 74
人气 307860 评论 62
人气 269493 评论 66
统计源期刊
人气 156139 评论 73
