作者：张未浩; 谢广超; 于轩; 丁全青; 陈波结晶硅微粉环氧模塑料气孔kbj元器件
摘要：以3种不同类型的结晶硅微粉为主要填料，环氧树脂为基体树脂，酚醛树脂为固化剂，通过调节3种结晶硅微粉的含量和比例，制备出3种不同的环氧模塑料（EMC）并用于封装KBJ元器件。采用激光粒度分析仪分析3种结晶硅微粉的粒径，毛细流变仪测试EMC粘度，万能测试机、恒温加热板测试其螺旋流动长度和凝胶化时间，并研究3种不同EMC对封装KBJ元器件中气孔的影响。
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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