作者:夏永平; 李贺; 魏斌ganhemt内匹配功率放大器功率合成
摘要:采用内匹配和功率合成技术,设计了C波段GaN HEMT高功率放大器。电路采用6胞芯片进行功率合成,在陶瓷(Al2O3)基片上设计制作功分器,使其输入输出阻抗均为50赘。实际脉冲测试该功放饱和输出功率达到220W以上,增益大于11dB,功率附加效率大于48%,功率合成效率比达到90%。
注:因版权方要求,不能公开全文,如需全文,请咨询杂志社
《电子与封装》(CN:32-1709/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
部级期刊
人气 371723 评论 74
人气 308148 评论 62
人气 269813 评论 66
统计源期刊
人气 156542 评论 73