电子与封装杂志部级期刊

电子与封装 2018年第01期杂志 文档列表

电子与封装杂志封装、组装于测试

HITCE陶瓷阵列封装板级互联可靠性研究第1-4页

关键词: 陶瓷阵列封装；  互联可靠性；  hitce陶瓷；  

结晶硅微粉对KBJ元器件封装用EMC气孔的影响第5-7页

关键词: 结晶硅微粉；  环氧模塑料；  气孔；  kbj元器件；  

圆片测试中探针接触电阻的影响与改善方法第8-11页

关键词: 半导体测试；  中测；  探针；  接触电阻；  

电子与封装杂志电路设计

一种用于DC-DC开关稳压器的锯齿波振荡器设计第12-14页

关键词: 开关稳压器；  锯齿波振荡器；  下降延迟；  过冲补偿；  

基于MCU的Flash预取加速控制器设计与实现第15-20页

关键词: mcu；  预取加速；  flash控制器；  

基于DM8168和CPCI接口的音视频处理板卡设计第21-25页

关键词: dm8168；  cpci接口；  嵌入式linux；  tcp；  ip协议；  

基于GCC的cmdsp2f01编译工具移植开发第26-29页

关键词: 编译工具；  移植；  gcc；  

利用TCL与Qt实现IP核图形界面的设计第30-33页

关键词: ip核；  工具命令语言；  qt；  图形界面；  

电子与封装杂志微电子制造与可靠性

C波段GaN高功率放大器设计第34-38页

关键词: ganhemt；  内匹配；  功率放大器；  功率合成；  

大功率白光LED伏安特性和正向电压温度特性研究第39-42页

关键词: 伏安特性；  正向电压；  温度系数；  漏电流；  

电子与封装杂志产品应用与市场

IC卡最佳封装良率控制对生产运营模式的影响第43-48页

关键词: 智能ic卡；  代工模式；  最佳封装良率；  最大化封装利润；  生产运营模式；