作者：刘东光 胡江华图形电路化学镀金细间距表面
摘要：采用市售无氰化学金工艺在线宽／间距（50μm／50gm）精细图形电路表面化学镀金。镀层表面均匀一致，厚度可达2μm以上，无镀金层溢出现象。新的化学镀金工艺作为微带板可焊性表面处理技术之一，兼具可选择区域镀、可接触导通、良好的键合性能，能兼容各种助焊剂，对于细间距图形电路表面处理具有十分重要的意义。
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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