电源管理芯片dialogcd技术互补金属氧化半导体产品半导体公司应用发行
摘要：专精于高度整合电源管理解决方案的德商Dialog半导体公司与台积公司于3月29日共同宣布，携手开发下一世代的BCD（Bipolar-CMOS—DMOS，双极～互补金属氧化半导体一双重扩散金属氧化半导体）技术，提供行动产品更高效能的电源管理芯片。
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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