作者：董自凯 王勇 朱琪 曹燕杰 吴海宏 张勇pex寄生参数lpe后仿真
摘要：随着集成电路（IC）制造工艺向深亚微米逐渐深入,寄生参数对IC的性能影响越来越大,因此对寄生参数的提取及分析（后仿真）也就显得愈发重要。文章以寄生参数提取的原理及基本方法为引入,分析寄生RC参数产生机制和计算方法,并以含有大规模存储单元的IC设计为例,研究如何利用现有的提取工具解决提取效率的问题,提出了模块划分、重复利用、参数定位和反标配置等操作方案,重点分析基于calibre XRC的PEX在IC设计中遇到的问题,并结合实际情况给出合适的解决方案。
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