siplace深圳培训中心贴装头
摘要:8月26月至28日深圳SIPLACE研讨会在SIPLACE培训中心举办。SIPLACE向客户成功展示了其领先市场的SIPLACED系列,SIPLACEX系列,SIPLACEMULTISTARCPP贴装头,以及SIPLACE的服务与软件。
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《电子与封装》(CN:32-1709/TN)是一本有较高学术价值的大型月刊,自创刊以来,选题新奇而不失报道广度,服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任,是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊,同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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