焊接返修净化系统国际双输出同步产品装配产品范围阵列封装
摘要：OK国际是产品装配的全球领先产品供应商。产品范围包括桌面焊接和拆焊工具、阵列封装返修设备、点胶系统及附件和烟雾净化系统。
注：因版权方要求，不能公开全文，如需全文，请咨询杂志社
《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
部级期刊
人气 370537 评论 74
人气 307865 评论 62
人气 269497 评论 66
统计源期刊
人气 156145 评论 73
