作者：李艳; 谌峰灌封灌封材料固化堵缝
摘要：文章介绍了室外LED显示模块灌封的目的和灌封工艺设计。对灌封材料和堵缝材料的选择，灌封工艺方案的确定和工艺流程的安排等方面进行了分析。另外，文章还阐述了灌封过程中容易出现的几个问题，同时提出了相应的解决方案。
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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