作者：张继; 刘明峰; 郭良权; 王成cob封装键合失效lcd驱动电路
摘要：在市场上逐步推广的液晶模块（LCM）生产中，其LCD系列驱动电路的封装工艺主要采用裸芯片的COB（Chipon Board）封装方式。文中通过总结自行设计和加工的LCD系列电路在应用厂商批量使用过程中出现的COB封装问题，对COB的工艺流程、COB工艺中的关键工艺——键合以及主要的失效点以及常见的失效原因进行分析，并结合在实际推广过程中问题的解决方法，对LCD系列驱动电路和其他芯片在COB应用中主要出现的键合不良、边缘铝层颜色异常、钝化孔残留、键合参数、COB环境等方面问题加以整理归纳，并提出了可行的解决办法。
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