作者：陈爱思飞兆半导体公司器件双列直插式封装智能功率模块产品系列额定电流控制设计产品选择设计人员直接键合
摘要：飞兆半导体公司宣布扩展其智能功率模块（SPM^TM）产品系列，新增额定电流为50A和75A的Motion-SPM器件，针对由5kW到7．5kW的商用及工业逆变电机控制设计。现在，飞兆半导体可为设计人员提供全面的SPM产品选择，涵盖从50W到75kW的全线逆变器电机应用。FSAM50sM60A（600V／50A）和FSAM75SM60A（600V／75A）模块采用60mm×31mm的双列直插式封装（DIP），占用的电路板空间几乎仅为分立式解决方案的一半。SPM封装利用铜直接键合（DBC）基板技术，提供极佳的热阻抗和散热能力。
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