中国电子科技集团公司设计定型鉴定会研究所新品无锡封装信息产业部
摘要：2005年12月24日于无锡由某部合同办和信息产业部电子局主持召开了中国电子科技集团公司第58研究所2005年度新品设计定型暨成果鉴定会，会议取得了圆满成功。
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《电子与封装》（CN：32-1709/TN）是一本有较高学术价值的大型月刊，自创刊以来，选题新奇而不失报道广度，服务大众而不失理论高度。颇受业界和广大读者的关注和好评。 《电子与封装》以发展我国微电子产业为己任，是国内目前唯一一本以封装技术为优秀的微电子学术期刊，同时全面介绍微电子行业的研发设计、制造、封装、测试和产品应用技术。
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